機器事業所主要製品

メーカーの課題（本業以外の受注を抱えた場合の問題）

メーカー（インハウス）／ 製造インフラ 利点 弊害（抱える問題点） 社内 社外 電気設計 パターン設計 機構設計 機構部品製造 電子部品調達 部品実装 （試作）組立・配線・調整 （量産）組立・配線・調整 基板製作 ●社内一貫生産で品質保持 ●機密の社外流出防止 ●技術の社内蓄積 ●地域や継続雇用に貢献 ●量産を意識した試作が可能 1. 設備の保守管理／更新に伴う生産コストの高騰 2. 間接部門を含めた、膨大な労務費がコストを押し上げる 3. 各事業（工程）において、余剰副資材を大量に抱える →経費削減から設備更新が遅れ、技術が陳腐化 →人員削減に伴う、生産性の低下 4. 大量生産向きのライン構成で少量多品種生産に不向き →部署間調整がネックとなり、生産計画修正が容易でない 5. 職場間の利害関係から納期・要求品質に厳しさが打ち出せない →妥協点を探し出す風潮が蔓延 6. 新技術（改善案）採用までの期間が長く、急激な変化を望まない →責任論に発展することへの恐れ 7. 生産体制を維持する為に、量産品生産に特化 →海外生産品との価格勝負で利益率低下 →安価な労力を求め、海外生産化

専業メーカー／製造インフラ 利点 弊害（抱える問題点） 社内 社外 専業 (本業の設備) 開発（電気設計） パターン設計 基板製作 機構設計 機構部品製造 電子部品調達 部品実装 （試作）組立・配線・調整 （量産）組立・配線・調整 ●設備・人員を抱えず売上・粗利が増大する 1. 専業（本業）に特化した設備（人員）への投資を実施 →自社内生産品以外を受託しても協力会社へ丸投げ 2. 専業（本業）から外れた案件は、十分な打合せが行えない →とにかく試作品は作り上げるが、問題点は先送り 3. 地縁・血縁などを使い近在の協力会社を探す傾向 →協力会社の選定基準が曖昧で、工程能力も未把握 →専門外ゆえに作ってもらうとの考えから脱却できない 4. 協力会社から更に別会社へ再発注されるパターンが多い →責任の所在が不明確で、不良発生の温床

パターン設計の重要性 パターン設計仕様 vs プリント基板／実装（マウンター）工程能力は完全一致が原則であり、成果物は基板・実装ノウハウの結晶でなければならない。

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● 基板・実装が考慮されたパターン設計は試作回数を減らし、量産品質の安定に直結寄与する ● 基板は重要な一品一様の電子部品であり、機器の品質は基板設計の良し悪しで左右される したがって基板・実装の工程能力（スペック）を理解した上でのパターン設計が開発の必須条件   ⇒ ◆ 電気特性・実装工程を理解した上での部品配置（角度・方向）   ⇒ ◆ マクロ（部品ライブラリー）は実装工程からの提言を反映させ、基板ピール強度も考慮   ⇒ ◆ BOARD SIMは層間構成・メッキ厚と連動させ、インピーダンス・遅延等を考慮   ⇒ ◆ 実装工程を理解し、基板製作時に用いるWork Sizeをも考慮された外形提案が基板コストの低減に結びつくことから、同種／異種集合化提案は設計者の不可欠要素

工程能力の把握

工程能力・・・設備・管理基準・製造技術・品質保証体制を総体的に捉えて決定される製造可能なスペック

キャッツでは基板会社への発注可否は、このスペックで決定しており、超えた場合はトライアル品であり製品には成りえない基板と考える

提出不可の基板会社は論外であり、品質に関するデータ集計分析が曖昧であり、工程能力の把握なしに受託し製造している証しと考える

キャッツでは非公開を条件に、7社の基板会社より工程能力表の提出を受け、用途・難易度に応じて基板製造先を選定 【例え】　一升枡（工程能力）に二升の水は入らない！ ボタンの掛け違いは、ここから始まり機器の不良へと発展する

基板工程能力とマウンター実装規定がパターン設計者の厳守すべき設計仕様となり機器の品質を左右するポイントともなる

受託基板品目

プリント基板　受託品目

高多層基板　（2〜28層） 薄板基板　（6層／0．4t） 半導体テスタ−用基板（4〜28層／板厚5mmまで） IVH基板（最大28層／板厚4．2mmまで） ハロゲンフリ−基板・ポリミイド基板 メタルコア （アルミ・銅合金） 基板 低誘電／高耐圧基板 ビルドアップ基板（レ−ザ−ビア法） UV−YAGレ−ザ−によるマイクロビア基板 特性インピ−ダンス　±5％基板

評価・回路検証用　リジッド基板　試作納期表

※下記納期表は、フライングチェッカー・外層／内層AOI・金フラッシュ or 水平レベラー処理を含みます！

評価用試作基板 納期表

☆最短　◎準最短　△急ぎ　○標準

片面 2層 4層 6層 8層 10層 12層 1.5日 ☆ ☆ 2日 ◎ ◎ ☆ 3日 ○ ○ ◎ ☆ ☆ 4日 ○ ○ ○ ◎ ◎ ☆ ☆ 5日 ○ ○ ○ ○ △ ◎ ◎ 6日 ○ ○ ○ ○ ○ △ △

<キャッツ株式会社の起業は電子パーツ販売>

30年で築いた購入先は全て一次代理店 少量多品種〜大量品まで対応します 全ての電子パーツ手配が可能です（ただしカスタム品は除く） 購入（発注）・在庫管理システムにはTECHSを導入し瞬時検索 電子パーツのほかにも筐体／板金／ラック／ケーブル加工など機器全般

受託開発実績（ハードウェア設計・ファームウェア設計・機構設計）

システム装置
2系列大規模スキャナー装置 変電所集中監視制御システム 1：N大容量TCシステム 変電所設備監視システム 地中線冷却調整所総合制御装置 配電線監視制御中継装置 GR型火災報知器受信機 親局マンマシンシステム ダム管理システム（LON NET使用） ネットワーク機能・設置環境・監視装置	▼2系列システム
制御ユニット
送信者識別臨場感付与実験装置 DSPによるリアルタイム音声データ処理 HDCループアダプタ HDLCループ→セントロニクス変換 リモートHDLCアダプタ リモート接続（専用線・電話回線・DDX） イーサネットアダプタ 入出力サーバー（LONネット使用）	▼制御ユニット（HDLCループ）
ボード開発
高速HDLC通信VMEボ−ド X．25通信VMEボ−ド ARCNET通信VMEボ−ド サイテリックデ−タ通信VMEボ−ド 時計VMEボ−ド 光モデムVMEボ−ド QMDモデムVMEボ−ド ICカ−ドメモリVMEボ−ド	▼LONボード
メルコム70　SCSIハードディスクコントローラーボード メルコム70　SMDハードディスクコントローラーボード HDLCル−プ親局（MC68360使用） LON ・232C　3ポ−ト LON ・ステッピングモータコントローラ LON ・80ビットDOボ−ド LON ・80ビットDIボ−ド LON ・6ch　A/Dボ−ド LON ・サイクリックデ−タ通信ボ−ド

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